（通讯员 张家豪 张铭）为助力2023级电子封装技术专业本科生更好地规划大学生活，明确未来发展方向，进一步提高班级的凝聚力和向心力，3月27日下午，学院2023级电封专业本科生班主任蔺卡宾老师依托班级指导课在南校区C-127组织了“凝聚共识，共话未来”主题交流会，本次活动邀请到葛福林、王梦雨和薛子坚三位高年级优秀学长与2023级同学面对面交流，围绕学业规划、科研实践、职业发展等主题展开分享讨论，2023级电封专业28名学生参与此次活动。

活动伊始，蔺卡宾老师以“如何度过充实而有意义的大学生活”为主题展开交流。蔺老师结合电子封装技术专业的发展现状与前沿趋势，强调了学业规划的重要性。他指出，电子封装技术作为支撑集成电路产业的核心领域，需要学生兼具扎实的理论基础与创新实践能力。他建议大家在日常学习中注重理论知识的积累，积极参与各类实践课程，如可以主动参与学校大学生创新创业项目，通过加入实验室提前接触前沿课题，逐步构建自身的专业竞争力。

随后，三位高年级学长分享了各自的学习经验。2021级薛子坚同学详细介绍了课程学习、科研实践与综合素质提升的平衡策略：“建议学弟学妹们从大二开始关注专业细分方向，通过参与导师课题或校企合作项目积累实践经验。”王梦雨学长则以“时间管理”为切入点，鼓励大家制定阶段性目标，合理分配学习与课外活动时间，避免“盲目内卷”。2022级葛福林学长则以“科研小白的进阶之路”为切入点，讲述自己从基础实验到深入参加科研项目的成长历程，特别提醒学弟学妹“不要害怕试错，实验室的失败经验同样珍贵”。

整个座谈会气氛热烈，同学们积极提问，与老师和学长们进行了充分的互动。在交流过程中，大家对大学生活有了更清晰的认识，对未来的发展方向也有了更明确的思考。此次活动通过师生互动与朋辈交流，为学生搭建了精准化指导平台。后续，学院将继续深化班主任制度，通过“课程化 + 个性化”指导模式，帮助学生全面提升核心竞争力，为培养高素质工程科技人才奠定坚实基础。