科研协作项目公示信息

按照《万象城娱乐awc线路科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校科研协作项目的管理，确保面向射频器件2.5D封装转接板多场耦合可靠性研究的顺利进行。西安交通大学与项目负责人王永坤将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：

项目名称：2.5D封装转接板形貌测试

合作内容：对甲方提供的封装转接板样品进行形貌测试，测试内容包括转接板TSV通孔形貌测试、转接板再布线层形貌测试、转接板凸点形貌测试。

项目负责人：王永坤

关联内容：无关联关系

公示时间为 2025 年 09 月 15 日至 2025 年 09 月 19 日（共5个自然日），如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或科学研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

联系人：石贵利

邮箱：glshi@xidian.edu.cn

附件：外协单位营业执照

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2025 年 09 月 15 日